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简述:一、产品特点: 1、广泛用于温度传感器及其它高密封性要求的电子元器件的灌封。 2、粘度较低,易于操作,气泡少。 3、使用时间长,密封性好、吸水率低。 4、与PVC、PE、铜、铝、不锈钢、ABS、PP、PA等各种材料粘结良好。 5、能承受数千次高强度的瞬间的温度冲击而不脱离。…
详细介绍简述:一、产品特点:1、广泛用于NTC金属外壳温度传感器的灌封。2、粘度较低,易于操作,气泡少。3、使用时间长。4、固化物柔性好,对产品的应力小。5、与PVC、PE、铜、铝、不锈钢、ABS、PP、PA等各种材料粘结良好。6、与外壳的粘结性优于NZ-1,能承受上万次高强度的瞬间的温度冲…
详细介绍简述:一、产品特点: 1、广泛用于温度传感器及其它电子元器件的灌封。2、粘度较低,易于操作,气泡少。3、使用时间长,吸水率低。4、与PVC、PE、铜、铝、不锈钢、ABS、PP、PA等各种材料粘结良好。5、与外壳的粘结性好,能承受数千次高强度的瞬间的温度冲击而不脱离。6、相对NZ…
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